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ARGO晶振 ARGO晶振公司是專業(yè)提供和設(shè)計波段頻率控制設(shè)備和微波無線通信零部件.我們還分銷日本,歐洲和美國的一些知名品牌零部件.我們致力于發(fā)展與計算機,IT和無線通信公司無任何界限的信息時代.我們秉承經(jīng)營者的踏實,誠懇的態(tài)度,互惠互利的精神,實現(xiàn)共贏的目標(biāo),以誠信為本,誠信為本,公平交易為宗旨,以誠信,勤勉,誠信,精神質(zhì)量第一,客戶滿意的經(jīng)營理念,將以優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量,優(yōu)惠的價格,優(yōu)質(zhì)的服務(wù)與您建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,共創(chuàng)輝煌事業(yè).
- 產(chǎn)品型號：39394686
- 晶振頻率：16-50MHz
- 晶振尺寸：2.5*2.0*0.5mm
- 產(chǎn)品應(yīng)用： 小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的...
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FOX晶振,貼片晶振,C2BA晶振
FOX晶振,貼片晶振,C2BA晶振,1998 - JITO - 專注于快速交付
*采用可編程PLL和定制存儲器結(jié)構(gòu)的振蕩器
*獲得專利的頻率調(diào)諧，可實現(xiàn)嚴(yán)密的準(zhǔn)確性
* 10天即時交付方式開發(fā)
2003 - rfXO - 專注于低噪音/高性能
*采用低噪聲PLL的高頻（600MHz?1.25GHz）振蕩器發(fā)布
*開發(fā)獨立專利存儲器結(jié)構(gòu)
2007 - XpressO * - 低噪音，低成本快速交貨
*低噪聲小數(shù)N分頻PLL
*專利存儲結(jié)構(gòu)
*三階DSM噪聲分散技術(shù)，可根據(jù)客戶噪聲要求進行可選設(shè)置
2014 - XpressO ULTRA * - 降低抖動
*取決于測量帶寬（XpressO <1pS），相位抖動降低至100?250fS
*新增1.8V和HCSL選項
* XpressO和XpressO Ultra由IDT保留
繼續(xù)推出行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品，包括AEC-Q200晶體和石英晶體振蕩器，低電流振蕩器，晶體，振蕩器和TCXO中的小尺寸封裝，非常穩(wěn)定的TCXO以及小高頻率差分振蕩器
Gene Trefethen - 總裁
Roger Burns - 銷售副總裁
Tia Trefethen - 運營副總裁
1979年
Fox提供超過275種不同的產(chǎn)品，提供極其廣泛的頻率控制產(chǎn)品，包括石英晶體，時鐘振蕩器，溫度補償晶體振蕩器，壓控晶體振蕩器和恒溫晶體振蕩器
超小型石英晶片的設(shè)計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi)，由于晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強烈耦合導(dǎo)致晶片不能正常工作，從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用，研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶體元器件完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題，公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合，模擬出一整套此晶片設(shè)計的計算機程序，該程序晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
貼片晶振廠家的低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
| FOX晶振規(guī)格 | 單位 | C2BA晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 16-50MHz | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -55° C - +150° C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40° C - +125° C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±10× 10-6 ～ ± 100× 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://m.74747.cn |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±20 × 10-6/25°C | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
| 負載電容 | CL | 7pF | 不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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進口SMD晶振自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
（1）陶瓷包裝產(chǎn)品與高精度SMD晶振產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝產(chǎn)品，F(xiàn)OX晶振,貼片晶振,C2BA晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
●表貼式4腳諧振器安裝示例
(4)DIP 產(chǎn)品
已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。
（5）SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。
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質(zhì)量政策
保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和與強生公司全球運作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產(chǎn)品生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻.
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